¿Cómo debe interpretarse el detalle de soldeo "mb" en homologaciones, tanto de procedimiento como de soldador?
A mi entender, debe utilizarse la designación "mb" sólo cuando se utiliza un respaldo metálico o cerámico, pero no cuando se utiliza únicamente gas de respaldo. Pero el caso es que en un caso de homologación de procedimiento se nos ha señalado que al haber utilizado gas de respaldo, en la designación debe aparecer el detalle de soldeo "mb".