por Charles Vega Schmidt » Lun Dic 24, 2007 12:14 pm
Estimado amigo,
Para el soldeo en posición vertical existen los métodos de soldeo en vertical ascendente y descendente. Para el soldeo vertical ascendente suelen emplearse parámetros bajos, esto es, menos intensidad, menos tensión, para evitar el sobrecalentamiento de la chapa. Si es con electrodo revestido, en chapa de 8mm pueden emplearse electrodos de 2,5mm y de 3,25mm de diámetro. La técnica emplea movimientos oscilatorios y arco corto. La oscilación debe ser rítmica, pues el metal necesita tres tiempos claramente definidos en calentamiento, fusión y solidificación.
Con el proceso semiautomático suele emplearse intensidad aproximada de 150A y tensión menor a 22V. también el movimiento es oscilatorio aunque con una amplitud menor que en el proceso de electrodo, siendo casi imperceptible a simple vista en la pasada de raíz, en las pasadas de relleno y acabado suele emplearse mayor oscilación de forma triangular hacia arriba.
En el proceso TIG es relativamente más fácil, pero se debe mover ambas manos, una conduciendo la pistola y la otra la varilla de aportación. La varilla se posiciona de forma vertical sobre la chapa (casi paralela a la soldadura), la pistola con la tobera ligeramente apuntando hacia arriba, con un ángulo de 70º a 80º, se conduce con la oscilación requerida en cada pasada. Para cordones de mayor anchura suele empelarse toberas de mayor diámetro.
La técnica en vertical descendente, requiere mayor pericia y velocidad de soldeo, se puede emplear electrodos celulósicos, los cuales son especiales para el soldeo en descendente. El proceso semiautomático también es adecuado para chapas de poco espesor ( t < 4mm), con alambre de 1,0mm en las uniones a tope y de 1,2mm en las uniones en ángulo. La corriente debe ser mayor a 150A y la tensión mayor a 22V. La pistola se conduce con mayor velocidad.
Cordialmente,
Charles Vega Schmidt