por Charles Vega Schmidt » Dom Dic 10, 2006 2:05 pm
Estimado Joselín,
El soldeo en cornisa o en posición PC, tiende siempre a quedar con un descuelgue en la raíz y en el acabado. Recuerda que la gota de metal líquido es como todo líquido, la forma de una gota es más voluminosa en la mitad inferior que en la mitad superior, esto se debe al peso propio de la gota. Imaginaos lo que sucede con una gota de metal líquido, el peso específico es mayor, por lo tanto el baño de fusión siempre presentará una tendencia al descuelgue. Solamente con la transferencia en cortocircuito se podrá mantener un control sobre el baño de fusión en posición PC, la transferencia spray no es adecuada para soldar en esta posición sino más bien en posición plana PA y en ángulo PB porque la fluidez del baño de fusión es tal que no permite el soldeo en otras posiciones.
La separación de 5 a 8mm es adecuada para el soldeo con respaldo de cerámica, pero eso indica que al momento de retirar la cerámica existe acceso por el otro lado de la unión, con lo cual será posible dar un cordón de peinado una vez que el descuelgue y otros defectos hayan sido saneados.
Si se trata de eliminar el saneado de la raíz, existen técnicas de soldeo para realizar una pasada de raíz adecuada, esto se logra con una buena preparación de la unión, un talón no mayor a 2,5mm y una separación menor a 4 mm. Es importante en todo caso, el control de los parámetros de soldeo y el movimiento de la pistola para controlar el baño de fusión, se obtienen mejores resultados empleando alambre macizo de 1,0mm o en su defecto el soldeo con electrodos básicos también es adecuado.
Adicionalmente, tanto el procedimiento de soldeo como el soldador deberán de cualificados para la seguridad de la unión.
Cordialmente,
Charles Vega Schmidt