por Charles Vega Schmidt » Mié Abr 16, 2008 10:48 pm
Estimado Pvignoni,
Antes de soldar debes asegurarte de la limpieza de las chapas, la zona a soldar debe estar exenta de óxidos, cascarilla y de grasa. Es bueno desengrasar las chapas con acetona para evitar que las impurezas contaminen el baño de fusión, cuyas reacciones con el arco, producen proyecciones contra el electrodo de wolframio.
Por otra parte, la disminución de la corriente no siempre produce menos oxidación, por el contrario, el soldar con menos intensidad nos obliga a disminuir la velocidad de avance, con lo cual, por contradictorio que parezca, la chapa se calienta más. Este calentamiento se observa en la oxidación paralela al cordón de soldadura. Con la intensidad y la velocidad adecuada, se producirán menos óxidos que con menos intensidad.
Finalmente, una soldadura limpia, y hasta brillante solo es posible en una atmósfera totalmente inerte, lo cual se puede obtener en una especie de cámara parecida a una incubadora. Con el proceso TIG normal, la chapa aún caliente sobre los 250º C está expuesta al aire una vez que el gas de la pistola deja de protegerla, por esta razón, siempre habrá una oxidación superficial, aunque sea mínima. Pero esta oxidación es mayor cuando se suelda muy lentamente, por ello es preciso subir un poco la intensidad para soldar más rápido, así la chapa se calentará menos. Los óxidos superficiales se pueden eliminar fácilmente con un cepillo de alambre.
Cordialmente,
Charles Vega Schmidt